现代电子技术的不断进步，提升了人们的生活质量水平，同时也促进了电子制造业的蓬勃发展。制造业自然也就带动了新材料领域的突飞猛进。氧化铝陶瓷金属化也运用得越来越广泛。下面就由科众陶瓷厂来为大家介绍氧化铝陶瓷金属化的内容。
氧化铝陶瓷表面金属化工艺：
氧化铝陶瓷金属化，是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，更先进的应用，是在陶瓷表面形成电路，不仅可以焊接，而且能够作为导线传输电流。目前传统的氧化铝陶瓷金属化方法有厚膜法、DBC法、DPC法、LTCC、HTCC以及斯利通的LAM。以下逐个说明此几个工艺的优缺点：
1.厚膜法
通过丝网印刷的方式，在陶瓷基上印刷各种电路、电阻及电容，不可否认，此工艺应用非常广泛，可以承载较大的电流，陶瓷大多数的应用都是通过厚膜法实现，但它真的可以包治百病吗？大家都知道，丝网印刷的精度很不尽人意，银浆与陶瓷的结合并不能达到令人满意的程度，同时银浆是需在一定温度下烧结才能固化的，这几个缺点，相信有很多行业内的人士也曾经被深深困扰。而且厚膜法的线路较粗，这对于电子产品的小型化而言是个不小的阻碍，于是，大家不得不想出其他的办法。
2.DBC法
此工艺经常在大功率模块上应用，铜层较厚，可负载较大电流，导热性能好，强度高，绝缘性强，热膨胀系数与Si等半导体材料相匹配。然而，陶瓷基板与金属材料的反应能力低，润湿性差，实施金属化颇为困难，不易解决Al2O3与铜板间微气孔产生的问题，加之较高的烧结温度，成本很高，只能应用于有特殊需求的领域。
3.DPC法
在LED领域应用比较广泛，技术主要掌握在台湾厂商手中，同欣电子年出货量占了一大半以上，另外还有瑷司柏，此工艺最大的优点就是线路精密度高，表面平滑，比较适合覆晶/共晶封装，国际LED大厂Cree、欧司朗等都在使用同欣的基板，其成本要低于DBC法。
4.LTCC
LTCC由于采用厚膜印刷技术完成线路制作，线路表面较为粗糙，对位不精准。而且，多层陶瓷叠压烧结工艺还有收缩比例的问题，这使得其工艺解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推广应用受到极大挑战。
5.HTCC
此工艺由于很高的烧结温度，使用者已经极少，基本被LTCC代替。
6.LAM
此工艺是新研发出的，运用激光快速活化金属化，对比其他工艺能够克服大多数确定，不过运用领域比较少，还在寻找新的方向。
综上所述，目前的几种传统工艺，各有优缺点，看大家怎么选择对于自己的产品好！
